heller回流焊爐過(guò)程時(shí)間一般多久，這個(gè)問(wèn)題比較籠統(tǒng)，是線路板從進(jìn)heller回流爐到出heller回流爐的焊接時(shí)間，還是單獨(dú)指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢？托普科實(shí)業(yè)這里分別與大家聊一下吧。


線路板從進(jìn)heller回流焊爐到出回流焊爐的這個(gè)焊接時(shí)間是多久不能籠統(tǒng)的回答，這個(gè)要看你所使用的heller回流焊爐的長(zhǎng)度是多少、線路板長(zhǎng)度是多少等，還要看你heller回流焊爐的質(zhì)量怎么樣？這個(gè)不能給個(gè)確定值的。不過(guò)這個(gè)線路板回流焊爐時(shí)間是有個(gè)計(jì)算公式的：


heller回流焊爐時(shí)間=（PCB面板長(zhǎng)度+板與板之間距離長(zhǎng)度）/回流焊爐的鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)速度+線路板的運(yùn)轉(zhuǎn)所浪費(fèi)的時(shí)間。這就是得到準(zhǔn)確的回流焊爐時(shí)間一般是多久。


如果問(wèn)線路板回流焊爐的回流區(qū)焊接時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，不同錫膏要求不一樣，過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，最高溫度大于230度，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。