回流焊在加熱過程中發(fā)生焊料塌邊的處理辦法是什么?

回流焊在進行焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十百度范圍內，作為焊料中成分的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區(qū)內，也會形成滯留的焊料球。 除上面的因素外，SMD元件端電是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯的原因。


回流焊的簡單介紹：由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品域都已得到應用

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