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在PCBA加工領(lǐng)域，焊接是至關(guān)重要的一環(huán)，其中最為常見的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么，這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色？它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢？下面，我們將對此進行詳細的解讀。
托普科半導體真空回流焊爐是一種先進的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導體器件的制造過程中。它通過在真空環(huán)境中實現(xiàn)金屬連接，為半導體器件提供可靠的電氣連接。
在正常的貼片過程中，如果Z軸未在預(yù)期的行程范圍內(nèi)接觸到PCB表面，貼片頭的底部感應(yīng)器被觸發(fā)或者電流反饋過大，設(shè)備會發(fā)出相應(yīng)的報警，提示操作員需要檢查該位置的元件貼裝狀態(tài)是否正常。操作員可以使用PCB相機及時檢查貼片機位置元件的狀態(tài)，該功能可及時發(fā)現(xiàn)和...
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