富士貼片機AIMEX III
富士貼片機AIMEX III機器參數(shù)：
対象電路板尺寸(L×W)
48mm×48mm～774mm×610mm（雙搬運軌道規(guī)格）*
48mm×48mm～774mm×710mm（単搬運軌道規(guī)格）
*雙搬運軌道(Ｗ)時最大330 mm, 超過330mm時変為単搬運軌道搬運。
元件種類：MAX130種類（以8mm料帯換算）
電路板加載時間：2.9sec
機器尺寸：L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm
對應(yīng)工作頭：
H24G
吸嘴數(shù)量：24
產(chǎn)能（cph）：37,000(生產(chǎn)優(yōu)先模式、開發(fā)中)/35,000(標準模式)
対象元件尺寸（mm）：03015～5×5高度：最大2.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式、開發(fā)中) (3σ) cpk≧1.00
H08M
吸嘴數(shù)量：8
產(chǎn)能（cph）：13,000
対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：最大13.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm （3σ）cpk≧1.00
H02F
吸嘴數(shù)量：2
產(chǎn)能（cph）：7,300
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.025mm （3σ）cpk≧1.00
H01
吸嘴數(shù)量：1
產(chǎn)能（cph）：4,200
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
OF
吸嘴數(shù)量：1（或者機械爪1）
產(chǎn)能（cph）：3,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大38.1mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。
Dyna工作頭(DX)：
吸嘴數(shù)量：12
產(chǎn)能（cph）：27,000元件有無確認功能ON: 26,000
対象元件尺寸（mm）：0402～對角線尺寸12.5mm以下，并且Y方向7.5mm以下高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量：4
產(chǎn)能（cph）：12,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量：1
產(chǎn)能（cph）：5,800
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
富士貼片機AIMEX III產(chǎn)品特點：
1、對應(yīng)大尺寸電路板的生產(chǎn)以及2種產(chǎn)品的同時生產(chǎn)
AIMEX III可以對應(yīng)最大為L774mm×W710mm的大型電路板。
此外，雙搬運軌道軌道規(guī)格機還可以同時進行2個電路板種類的平行生產(chǎn)，可以大范圍地對應(yīng)各種電路板尺寸和生產(chǎn)方法。
2、高通用性工作頭(0402型元件～74×74mm)
DX工作頭能夠結(jié)合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規(guī)則元件)動態(tài)更換專用Tool。
配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進一步提高貼裝效率。
3、換線次數(shù)最小化
機器上配備了帶130個料槽的大容量料站，可搭載所有的必要元件，如果再利用MFU進行整體換線，就能夠?qū)Q線時間降至最少。
4、新產(chǎn)品投入生產(chǎn)的準備時間短
憑借自動創(chuàng)建數(shù)據(jù)功能與采用了大型觸摸屏的機上編輯功能，不僅能夠迅速對應(yīng)新產(chǎn)品的程序啟動，還能夠迅速對應(yīng)元件或程序的緊急變更。
深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
