早期AOI的應(yīng)用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫后的品質(zhì)與外觀檢查以取代原本的人工目檢(Visual Inspection)或補(bǔ)足人工可能的疲勞漏看，稱之為「爐后AOI」。隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展與EMI/EMC的要求提高，RF產(chǎn)品大量使用屏蔽罩，再加上預(yù)防勝于治療觀念興起，所以也就有了「爐前AOI」的出現(xiàn)。
 
「爐后AOI」檢測的目的是為了能即時將不良現(xiàn)象反應(yīng)給SMT制程，提高產(chǎn)品良率，另一個目的則是為了確保PCBA(組裝電路板)在后續(xù)的制程中沒有品質(zhì)問題，否則一旦電路板被組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)問題，就必須要拆機(jī)拿出PCBA才能修復(fù)，浪費時間，還可能造成報廢。所以，「爐后AOI」檢測通常是SMT電路板組裝的最后一個步驟，用以確保品質(zhì)。有些PCBA后續(xù)還會有ICT、FVT等測試制程，以期提高PCBA的測試涵蓋率達(dá)到100%。
 
AOI檢測的側(cè)重在外觀，藉由光學(xué)影像比對原理，基本上可以檢測出電路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等問題，還可以有條件的檢測出是否有錯件、極性反、零件腳翹、腳變形、錫橋（無法檢測錫絲）、少錫、冷焊、空焊（無法檢測假焊）等問題。關(guān)于AOI的詳細(xì)內(nèi)容可以參考「什么是AOI？AOI可以測哪些電路板組裝的缺點？」一文。
 
就因為「爐后AOI」是在爐后焊錫完成的最終檢查，當(dāng)它檢查到有不良的時候就已經(jīng)是既成的事實，這時候就必須要動刀動槍（動烙鐵）才能加以修復(fù)或報廢，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出來并加以改正，這樣就可以在電路板焊錫前就把后續(xù)可能的焊錫缺點或零件問題解決，也可以大大降低爐后在修復(fù)的比率。