錫膏也叫焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

印刷錫膏的原理

在印刷錫膏時，印刷機(jī)的刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮刀前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，錫膏的粘性摩擦力使錫膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使錫膏的粘性下降，使錫膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。

影響印刷質(zhì)量的主要因素

模板質(zhì)量：模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過多會產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。

錫膏質(zhì)量：錫膏的黏度、印刷性(滾動性、轉(zhuǎn)移性)、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。

印刷工藝參數(shù)：刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。

設(shè)備精度方面：在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會起一定的作用。

環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生：環(huán)境溫度過高會降低錫膏黏度，濕度過大時錫膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速錫膏溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。

從以上分析中科院看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷錫膏是一種動態(tài)工藝。

錫膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加錫膏的量，會造成錫膏漏印量少，圖形不飽滿。

錫膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化;

模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化;

提高印刷質(zhì)量的措施

1、加工合格的模板

2、選擇適合工藝要求的錫膏并正確使用錫膏

3、印刷工藝控制

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