回流焊爐加氮?dú)獾淖饔弥饕w現(xiàn)在對焊接過程的優(yōu)化和提升。在SMT（表面貼裝技術(shù)）回流焊過程中，氮?dú)庾鳛橐环N惰性氣體，其首要作用是降低焊接面的氧化程度。由于氮?dú)獠灰着c金屬產(chǎn)生化合物，它能夠有效隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下的接觸，從而減緩氧化反應(yīng)的發(fā)生。


氮?dú)庠赟MT焊接中應(yīng)用的原理基于其對焊錫表面張力的影響。在氮?dú)猸h(huán)境下，焊錫的表面張力會小于其在大氣環(huán)境中的值，這有助于改善焊錫的流動性和潤濕性。此外，氮?dú)膺€能降低原本空氣中氧氣和其他可能污染焊接表面的物質(zhì)的濃度，進(jìn)一步減少高溫焊錫時(shí)的氧化作用，特別是在第二面回焊時(shí)，氮?dú)獾氖褂脤ζ焚|(zhì)的提升尤為顯著。

盡管氮?dú)鈱p微氧化的焊接表面具有補(bǔ)救效果，但它并非解決PCB氧化的萬能方案。對于已經(jīng)嚴(yán)重氧化的零件或電路板表面，氮?dú)鉄o法完全恢復(fù)其性能。

從優(yōu)點(diǎn)來看，回流焊加氮?dú)饽軌驕p少過爐氧化，提升焊接能力，增強(qiáng)焊錫性，并降低空洞率。這是因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化程度降低，焊錫的流動性得到改善。然而，氮?dú)饣亓骱敢泊嬖谝恍┤秉c(diǎn)，如成本增加、可能增加墓碑產(chǎn)生的機(jī)率，以及增強(qiáng)毛細(xì)現(xiàn)象（燈芯效應(yīng)）。

至于什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣睾?，一般來說，OSP表面處理的雙面回焊板子是一個(gè)很好的應(yīng)用場景。此外，當(dāng)零件或電路板的吃錫效果不佳時(shí)，使用氮?dú)庖部梢蕴嵘凉櫇裥?，尤其對于大封裝和高密度的BGA器件。然而，是否采用氮?dú)饣睾高€需根據(jù)具體的產(chǎn)品要求、生產(chǎn)環(huán)境和成本等因素進(jìn)行綜合考慮。

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