目前市場主流還是2D的AOI，隨著市場細化，及客戶對產(chǎn)品不斷的提高要求，3D AOI的普及將勢在必行。


談起AOI技術的應用，大家一定都不陌生，業(yè)內(nèi)很多人可能講的頭頭是道，代替人工、提升效率等等，但我們要來講講這兩年市場興起的3D AOI技術！普通的AOI技術現(xiàn)在國內(nèi)很多大公司已經(jīng)掌握的爐火純青，傳統(tǒng)的AOI原理是根據(jù)元器件表面在特定光源下照片顯示不同的顏色，亮度，機器按可定的規(guī)則對這些信息進行處理，篩選出不同的信息來判斷缺陷。


傳統(tǒng)的AOI最大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點是比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用嚴格的控制限來判斷，但又會出現(xiàn)不同的誤判情況，給生產(chǎn)品控帶來不小的難度。下面我們就一些關鍵詞語做一些解釋。


3D AOI原理也基本基于此，但3D技術加載了摩爾條紋光和多段彩色照明系統(tǒng)，更加有效的檢測普通2D AOI難以檢測的虛焊、假焊、BGA翹起、引腳翹起等。

3D AOI