ASM TX貼片機(jī)整個(gè)傳送導(dǎo)軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導(dǎo)軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導(dǎo)軌支持以下高度：900、930和950 mm，標(biāo)準(zhǔn)高度為930 mm。PCB 傳送導(dǎo)軌之間的通信由 SMEMA或SIEMENS接口（可選）提供。

ASM TX貼片機(jī)基板監(jiān)測和夾緊

1. 輸入?yún)^(qū)擋光板傳感器

2. PA 區(qū)第二個(gè)擋光板傳感器（選件）

3. PA 區(qū)擋光板傳感器

4. 激光傳感器

5. 輸出區(qū)擋光板傳感器

6. 擋光板傳感器放大器


ASM TX貼片機(jī)基板識(shí)別

1. 印刷板識(shí)別由光纖傳感器（包括由發(fā)射器和接收器組成的控制單元）監(jiān)控。

2. 每個(gè)軌道在輸入、PA 和輸出部分有 3 組光纖傳感器。

3. 每個(gè)軌道在 PA 中至少有一個(gè)激光束傳感器。

4. 作為可選部件，第二個(gè)光纖傳感器可以使 PA 區(qū)停兩塊印刷板。


ASM TX貼片機(jī)停止在貼片區(qū)的印刷板

1. PCB 到達(dá)貼片區(qū)域時(shí)，通過光束中斷可以檢測到 PCB，這時(shí)傳送導(dǎo)軌皮帶的速度會(huì)降低。

2. 大約100 毫秒后，激光傳感器識(shí)別緩慢到達(dá)的印刷板的前邊，然后印刷板將停止。

僅適用于帶真空支撐工具的貼片機(jī)：

1. PCB 到達(dá)貼片區(qū)域時(shí)，通過真空支撐工具上光束的中斷可以檢測到 PCB。

2. 當(dāng) PCB 到達(dá)貼片機(jī)軟件所定義的位置（“Offset PCB sensor backwards”值）時(shí)，傳送導(dǎo)軌皮帶更改其方向，PCB 向后移動(dòng)并停止。

3. 然后，升降臺(tái)（板）提升，真空打開。當(dāng)達(dá)到真空值時(shí)，即可啟動(dòng)貼片工藝。


ASM TX貼片機(jī)板子夾緊

1. 印刷板停止時(shí)，升降臺(tái)（板）被升降電機(jī)升起，并夾住印刷板。

2. 使用傳送導(dǎo)軌皮帶電機(jī)的電流和編碼器系統(tǒng)檢查夾緊狀態(tài)。此功能由傳送導(dǎo)軌控制板完成。

3. PCB 板被軌道系統(tǒng)的固定夾緊裝置，由底部往上夾緊。


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